超音波カッター | Gatan, Inc.

メリット:

半導体、セラミック、鉱物などの硬質の脆性材料から単純な穴あけや、オリジナル形状、ディスク状TEM試料等をすばやく切り出し
圧電性結晶体を利用して筒状の切断ツールを駆動し、細粒度の炭化ホウ素スラリーを利用して、40 µm未満から5 mmまでの厚みの材料を切り抜き
周波数を手動調整し切削速度を最適化することによって、機械的および熱的損傷を最小限に抑制
ばね懸架式プラットフォームとマグネット固定式テーブルを使用して水平方向への移動を防ぐことにより、エッジ部の欠けと試料損傷を軽減
専用の双眼実体顕微鏡とX、Yテーブルを使用することで所望の箇所を中央に精密に位置あわせ可能

リソース:

モデル601

データシート

超音波カッター

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