ディスクグラインダシステム

試料の事前薄膜加工と研磨加工によってイオンミリング時間の短縮と品質の向上が可能になります。

メリット 研究の着目点 メディアライブラリ パブリケーション リソース トップに戻る
メリット: 
  • 軽量グラインダが最大研磨圧を軽減し、試料損傷を抑制
  • 試料送りねじの微小送り量とプリロードによって試料厚さを精密に制御
  • 試料マウント部と精密にフィットする大径研磨面を用いて、均一に薄い試料(5 µmの精度)を作製可能

リソース:

 

モデル623

データシート

ディスクグラインダ
 

トップに戻る