半導体デバイス上の炭化水素堆積物の除去

Solarus IIシステムによるクリーニング後、非晶質化による表面のダメージ層や架橋による変化が除去されている。クリーニングプロトコル：水素＋酸素；処理時間：5分；試料：半導体デバイス；SEM像