减小硅样品的表面损伤，并维持样品完好

使用Solarus II 进行等离子清洗后，样品表面的非晶损伤层显著减少，同时维持了样品的完整性。处理方式：氢气与氧气；时长：5分钟；样品：硅，110方向；TEM图像：TF20。